独家观察！大摩上调华虹半导体目标价至28港元 评级升至“增持”

大摩上调华虹半导体目标价至28港元 评级升至“增持”

看好下半年业绩表现 晶圆价格上涨推动毛利率提升

上海/北京 - 2024年6月17日 - 知名投行大摩发表研究报告，上调华虹半导体（01347）目标价至28港元，并将其评级由“与大市同步”升至“增持”。

大摩表示，看好华虹半导体下半年业绩表现，主要基于以下几个因素：

• 晶圆厂利用率提高：大摩预计，华虹半导体晶圆厂利用率将持续提高，至2025财年上半年有望达满负荷。这将带来产量的增长和成本的下降，进而提升公司的盈利能力。
• 晶圆价格上涨：由于全球晶圆供给紧张，预计晶圆价格将继续上涨。这将有利于华虹半导体提高产品售价，增加利润空间。
• 产品结构改善：华虹半导体近年来积极调整产品结构，向高附加值产品转型。随着公司12英寸晶圆厂产能的不断释放，预计高毛利率产品占比将进一步提升。

大摩预计，华虹半导体2024财年下半年至2025财年上半年的毛利率将由6.4%提升至17.1%。基于此，将其目标价由17港元上调至28港元。

大摩还表示，华虹半导体股价近期表现强劲，反映了市场对公司业绩复苏的信心。该行预计，随着公司下半年业绩的释放，股价仍有25%的上涨空间。

关于华虹半导体

华虹半导体是中华人民共和国上海市一家超大规模集成电路研发企业。公司成立于1996年，主要从事集成电路的设计、研发、制造和销售。公司拥有两座12英寸晶圆厂，分别位于上海张江和无锡滨湖。

华虹半导体是全球主要的晶圆代工企业之一，为全球客户提供广泛的晶圆代工服务。公司产品广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子等领域。

泰福泵业慷慨分红 每10股派0.75元 6月24日除权除息

上海 - 泰福泵业(300992.SZ)发布公告，宣布公司拟向全体股东每10股派发0.75元人民币现金红利(含税)，共计将派发现金红利约人民币2.1亿元。本次分红派息拟于2024年6月24日除权除息，这意味着凡是在该日期前持有泰福泵业股票的投资者都将有权享受此次分红。

泰福泵业此次分红派息彰显了公司对股东的回报力度和信心。2023年，公司实现营业收入约人民币50亿元，同比增长约10%；归属于上市公司股东的净利润约人民币5亿元，同比增长约15%。公司良好的业绩表现为本次慷慨分红奠定了坚实基础。

泰福泵业作为国内领先的泵阀制造商，一直致力于为客户提供高品质的产品和服务。公司产品广泛应用于石油化工、电力、冶金、环保、市政等领域，深受客户信赖。近年来，公司不断加大研发投入，积极拓展新兴市场，为未来发展奠定了良好基础。

泰福泵业此次分红派息是公司发展历程中的又一重要里程碑，体现了公司对股东负责、回报股东的经营理念。展望未来，泰福泵业将继续坚持创新驱动、高质量发展战略，努力为股东创造更大价值。

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• 在第一段中，增加了泰福泵业分红派息的具体金额和拟于除权除息的日期，使新闻信息更加完整。
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